當前位置: 25选7 鎮安新聞 鎮安要聞 正文
窄屏瀏覽

25选7:鎮安縣芯片封裝測試探針項目一期投產運營

來源:鎮安縣政府 發布時間:2019-12-27 16:40 作者:齊榮強 發布人:王赟

25选7 www.olbuo.com 今年以來,我縣繼續把加快重點項目建設作為推動發展的重要抓手,通過一批投資體量大、產業帶動能力強、綜合效益好的大項目強力實施,為全年目標任務圓滿完成奠定堅實基礎。

鎮安縣芯片封裝測試探針項目是目前中國西部第一、世界第三條芯片封裝測試探針生產線,填補國內集成電路封裝、測試細分領域的空白,實現進口替代,也是國家科技部、商務部等部委聯合命名的高新技術企業。主要生產高端集成電路封裝測試探針,產品廣泛應用于各類電子制造業封裝測試,特別是用于測試電子元器件和高分子分析。目前,產品主要銷往蘋果、華為、三星等知名企業。該企業已與日本、美國同類企業形成“三足鼎力”之勢,未來有望成為全球最大的芯片封裝測試企業。

該項目是我縣2018年通過招商引資引導鎮安在外成功人士馬福斌返鄉創業投資建設的項目。項目由鎮安芯絲路科技有限公司投資建設,采用世界領先研發技術、聘用日本專家團隊、引進外資注入建設。

該項目分兩期建設年產8000萬支的高端集成電路封裝測試探針生產線。目前,一期已于20193月建成投產,累計完成投資8000萬元,引進高端精密電子生產線12條,購置國產自動精密數控機床20臺、日本及瑞士全自動數控機床150臺、臺灣全自動精密彈簧成型機1臺,形成年產1000萬支測試芯片產品的能力,年可實現產值3000萬元,利稅1100萬元,提供勞動就業崗位100;二期已與世界500強的中國電子信息產業集團有限公司達成框架協議,雙方將就研發探針業務建立戰略合作關系,共同開拓市場,擴大生產規模。

該項目為我縣鞏固脫貧攻堅成果奠定堅實基礎,促進縣域工業轉型升級科學發展。目前,企業在確保一期正常生產運營的基礎上,正在加緊為二期開拓市場,擴大生產規模作著積極的準備。

{ganrao}